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苏州熹联受邀参加第三届光电子集成芯片立强论坛,CTO Vivian发表主题演讲。


2022年7月24日,“第三届光电子集成芯片立强论坛”在青岛拉开序幕,本次大会由中国光学工程学会主办,来自中科院、南京大学等800余位学术界、工业界专家出席,sicoya作为硅光科技引领者,在光电全集成领域有着丰富的研发与产品化经验,应邀参加本次盛会。

7月25日上午,CTO Vivian在大会上发表了公开主题演讲,对硅光互联的技术趋势与市场走向进行了剖析,同时与光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、无人驾驶等领域专家共聚一堂,从光电子集成产业链行情、市场、技术等各方面进行沟通交流,共同探讨未来市场走向与前沿技术趋势。
 

苏州熹联受邀参加第三届光电子集成芯片立强论坛,CTO Vivian发表主题演讲。
 

今年2月,公司收到主办方的邀请,深深感受到主办方对公司的信任。对于首次在业界盛会上亮相的机会,此次演讲受到中德团队的高度重视,请CTO Vivian代表公司做主题演讲。
 

苏州熹联受邀参加第三届光电子集成芯片立强论坛,CTO Vivian发表主题演讲。
 

Vivian本次演讲的题目是《硅光互联的市场和技术趋势》(Market and technology trends in silicon photonic based data communication),她在演讲中提到硅光应用场景伴随着速率上升而不断扩大,在400G时代以IMDD DR/FR和相干ZR/ZR+为主要应用;800G时代进一步下沉至100米传输SR和40公里传输ER场景;到1.6T时代,硅光将覆盖所有传输距离场景,这一观点引起在座专家的高度赞成和现场观众的热烈讨论。
 

苏州熹联受邀参加第三届光电子集成芯片立强论坛,CTO Vivian发表主题演讲。
 

Vivian的本次主题演讲非常成功,现场氛围热烈,收到一致好评。Vivian的演讲中对公司的总体介绍和技术路线的阐述很好的树立了公司专业、领先的行业定位;公司同仁在会议现场也与众多行业先锋进行了充分沟通交流并初步达成技术、商务合作意向,收获满满。同时在Vivian的演讲中也向业内同行们发出了合作倡议,公司会带头聚焦硅光技术,加大研发力度,同时愿与各商业伙伴、科研机构和标准化组织等相关方密切合作,共同努力,持续推进硅光产业的发展和壮大,以硅光科技构建数字化未来!