全球领先硅光技术平台

熹联光芯通过将电学元件和光学元件单片集成在同一个硅芯片 (EPIC) 中的方法，在成本、电源效率、数据密度和生产可扩展性等方面带来了颠覆性优势。熹联光芯的EPIC方法是通过将各种电学和光学功能组合到单个芯片中来，这些功能本来是通过多个组件来实现的，在集成到单个芯片中后，并能够在8英寸的晶圆工艺中实现电学和光学方面的晶圆级测试，从而大幅降低了封测成本。通过单片集成，消除了电学元件和光学元件之间的电气连接通道及其所需的电源，从而提高了芯片整体的电源效率，并且能通过电学元件和光学元件之间的紧密耦合，来实现单通道大于200Gbps的超高数据速率。同时，由于单芯片解决方案可减少组件之间的走线，节省了空间，减少了焊盘数量，从而减少了整体芯片面积，并能够兼容多芯光纤连接，实现超高密度芯片组件。