选贤用能，多维发展

▪ 负责系统与模块开发部高速光通信模块、光器件工艺团队建设、工艺平台建设、工艺路线规划及团队日常工作管理。

8年以上高速光通信模块工艺相关工作经验，对高速光通信模块主流产品方案及相关产品行业标准、工艺难度有系统全面的了解和独到的见解。有团队管理经验者优先。
光学、光电或机械专业本科以上学历，硕士学历优先。

▪ 负责高速光通信模块的器件方案设计与样品组装、调测与小批量产品的导入。

能熟练应用Solidworks等进行器件方案设计，有Zemax等光学仿真软件经验者优先。
熟悉光模主流光芯片及常用光学元器件及常用耦合、贴片键合工艺。
了解高速光通信模块主流产品方案及相关产品行业标准。
5年以上光学工程师工作经验，有硅光或400G，800G光器件设计经验者优先。

▪ 负责通过光学仿真指导光器件设计与工艺开发。

对高速光通信模块的光学系统有深入的了解，能熟练运用ZEMAX等软件进行建模仿真。
2年以上相关工作经验，有硅光或其他平面多通道光模块相关经验者优先。
光学或光电专业本科以上学历，硕士学历优先。

▪ 负责高速光模块PCB版图设计。

熟悉主流PCB版厂工艺特性，能熟练使用PCB版图软件进行高密度多层PCB版图设计。
对高速光通信模块的信号完整性、电源完整性有一定了解，有射频仿真能力者优先。
2年以上相关工作经验，有400G、800G光模块经验者优先。

▪ 负责高速光模块SI/PI/EMC仿真及硅光芯片RF性能仿真。

对高速光通信模块的信号完整性、电源完整性有深入的了解。能熟练运用HFSS等仿真软件进行建模与仿真。
对高速光通信模块主流产品方案及相关产品行业标准有一定了解。
2年以上相关工作经验，有数据中心光模块或硅光项目相关经验者优先。
通信或电子专业本科以上学历，硕士学历优先。

▪ 负责高速光通信模块功能样品、工程样品的组装调试与小批量产品的导入。

对高速光通信模块主流产品方案及相关产品行业标准有一定了解。熟悉光模主流芯片及常用元器件。了解电路设计、版图设计软件软件。
能熟练使用眼图仪等测试设备，能自主搭建样品测试平台。
2年以上硬件工程师工作经验，有数据中心光模块或硅光模块经验者优先。

▪ 负责高速光通信模块硬件方案选型与设计特别是原理图设计，指导PCB版图工程师完成版图设计，并协助硬件调测与导入工程师完成功能、工程样品的组装调测与小批量产品的导入。

对高速光通信模块主流产品方案及相关产品行业标准有深入的了解。
熟悉并能熟练运用光模主流光电芯片及常用电子元器件。
能熟练应用cadence等主流电路原理图设计软件，熟悉高速PCB设计与制作工艺。
5年以上硬件工程师工作经验，有400G，800G光模块硬件设计经验者优先。

▪ 负责系统与模块开发部光模块硬件技术团队建设、技术平台建设、产品与技术路线规划及团队日常工作管理。

8年以上光通信模块硬件工程师或射频工程师工作经验，对高速光通信模块客户需求、主流产品方案及相关产品行业标准有系统全面的了解和独到的见解。有团队管理经验者优先。
通信、电子或光电专业本科以上学历，硕士以上学历优先。