创新技术 -熹联光芯

硅光科技引领者

全球领先技术平台

随着5G通信和人工智能等数据中心新应用的出现，对芯片传输速率和稳定性要求更高，硅光技术作为新一代半导体技术，势必在诸多领域的需求将迎来一轮大爆发，国家间的技术竞争也更加激烈。熹联光芯在该领域拥有10多年的技术积累和储备，以一体化芯片技术、完善的知识产权体系、卓越的技术团队，为全球用户输出不同形态的产品，供应给整个产业生态链上不同环节上的多种需求。

全套核心技术

涵盖芯片、引擎、模块的开发、设计、流片、加工制造的光电一体全集成化硅光芯片技术

卓越技术团队

核心技术和管理团队成员分别在半导体、光通信和投融资领域拥有10年以上工作经验，多人有跨国工作经历。

完善知识产权体系

拥有多项自主知识产权

PIC解决方案

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SiN integrated SOI CMOS process platform is adopted to ensure PIC ultra-low on-chip loss, large-mode spot size converter
Full series of short-reach datacom IMDD silicon photonic modulation chip, includes 400G, 800G, 1.6T
Silicon photonics modulator with high modulation eﬃciency, large bandwidth and low insertion loss
On-chip integration with High-responsivity and low dark current Ge MPD
Low loss high optical bandwidth on-chip integration CWDM4 passive MUX
High density integrated Sipho Tx+Rx PIC

EPIC解决方案

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成本、电源效率、数据密度和生产可扩展性等多方面颠覆性优势

熹联光芯通过将电学元件和光学元件单片集成在同一个硅芯片 (EPIC) 中的方法，在成本、电源效率、数据密度和生产可扩展性等方面带来了颠覆性优势。熹联光芯的EPIC方法是通过将各种电学和光学功能组合到单个芯片中来，这些功能本来是通过多个组件来实现的，在集成到单个芯片中后，并能够在8英寸的晶圆工艺中实现电学和光学方面的晶圆级测试，从而大幅降低了封测成本。通过单片集成，消除了电学元件和光学元件之间的电气连接通道及其所需的电源，从而提高了芯片整体的电源效率，并且能通过电学元件和光学元件之间的紧密耦合，来实现单通道大于200Gbps的超高数据速率。同时，由于单芯片解决方案可减少组件之间的走线，节省了空间，减少了焊盘数量，从而减少了整体芯片面积，并能够兼容多芯光纤连接，实现超高密度芯片组件。

200G/λ 复合集成硅光芯片

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堆叠的Drivers提供极致的调制效率
先进的光电联合设计助力系统级优化
集成DAC/ADC器件完成复杂的光电控制回路
堆叠的TIA获得超高的灵敏度
集成OTP存储器存储校准数据和产品ID
集成I2C/SPI用于数字信号控制

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