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光模块封装类型(光模块封装类型的转变)



光模块封装类型(光模块封装类型的转变)


光模块(optical transceiver)是光纤通信系统软件中关键的元器件。前边大家也详细介绍了不一样类型的光模块,下面给大家详细介绍光模块封装类型的转变。
 

千兆网卡光模块

GBIC(Gigabit Interface Converter) 光模块是第一个封裝插口规范化的光模块。选用SC插口,可热插拔,可将千兆网卡位的电子信号变换为光信号灯不亮,其在上世纪92年占有流行销售市场。

SFP(Small Factor Pluggable) 光模块是一种中小型可插光模块,其容积较GBIC小一倍,在一样尺寸的控制面板上配备空出一倍之上的端口号总数,多选用LC型光纤头 。
 

10G光模块

10GbE(英语全称之为10 Gigabit Ethernet)以太网接口规范得到根据,它标准了以 10Gbit/s 的速率来传送的以太网接口,传送间距为300m到40km。

X2光模块可立即放到电路板上,不用打槽,合适密度高的应用。

XFP(10 Gigabit Small Form-factor Pluggable)光模块,X在罗马数字中代表10传送速率9.953Gbps~10.3Gbps,双LC,可热插拔,包括了数据确诊作用。

SFP 光模块和SFP一样的外观设计,完成了10G的数据信号传送。SFP 将数据信号调配作用,串行通信/解串器、MAC、数字时钟和数据修复(CDR),及其电子器件色散补偿(EDC)作用从控制模块移到电脑主板卡上,完成高速率、微型化和成本低。

这几类万兆控制模块,发生的时代不一样,规格从大到小,小的取代了大的,SFP 最后变成万兆光模块的主力军。
 

25G/40G光模块

SFP28光模块根据SFP 的封裝方式,传送速率25Gbps,适用单独25GE连接端口号,功能损耗低,端口号相对密度较高,可节约互联网布署成本费,被广泛运用于25G以太网接口和100G以太网接口中。

QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable)光模块是四通道中小型可插下光模块。它具备四个单独的双工收取和发送通道,用多通道并行处理的密度高的的光模块更换单通道的SFP,而QSFP的容积只比规范的SFP控制模块大30%。这类4通道的可插下插口传送速率做到了4x10Gbps。
 

100G光模块

CFP光模块 中的C代表100,关键对于的是100G及之上速率的运用,CFP封裝方式关键包含CFP/CFP2/CFP4/CFP8,CFP后边的数据代表了升级换代,规格更密切,速率高些。

CFP光模块 各路电插口速率界定为10Gb/s级别,根据4x10Gb/s和10x10Gb/s电插口完成40G和100G的控制模块速率。

CFP2光模块 的容积是CFP的1/2,它与CFP共同之处取决于PCB上面设定了一个专用型射频连接器,CFP2最大适用4x25G和8x25G速率。

CFP4光模块 比CFP2进一步变小了规格,总宽是CFP2的一半,电插口适用单通道10Gb/s和25Gb/s,根据4x10Gb/s和4x25Gb/s完成40G/100G的控制模块速率。

CXP光模块(12*Small Form-factor Pluggable) 规格比XFP光模块稍大,C代表100G,内嵌12个传送通道,每一个通道以10Gb/s的速率运作,最大速率可以达到120G,关键用于达到大数据中心密度高的的要求,一般与并行处理单模光纤带一起应用,传送间距达到100米。

QSFP28光模块 的封裝方法和QSFP 光模块一样,且都选用4个光纤线通道来传送数据,不一样的是,100G QSFP28光模块每个光纤线通道的传送速率最大能做到28Gbps,关键用以100G传送运用。

QSFP28光模块工作中时的功能损耗一般不超过3.5W,相比别的100G光模块6-24W的功能损耗要低得多。
 

200G/400G光模块

QSFP-DD(Quad Small Form Factor Pluggable-Double Density) Q指的是“Quad”,4路的含意,DD指的是“Double Density”。将QSFP的4通道提升了一排通道,变成了8通道(double density)。它能够与QSFP计划方案兼容,原来的QSFP28控制模块仍能够应用,只需再插进一个控制模块就可以。

QSFP28适用4x25G速率,QSFP-DD适用8x25G速率,因此 二者的构造唯一差别之处就在QSFP-DD的电口火红金手指总数是QSFP28的2倍。

OSFP(Octal Small Formfactor Pluggable) ,Octal代表八进制,表明这一光模块用八个56G通道来完成400GbE。规格略大QSFP-DD,56GbE的数据信号是由25G的DML激光发生器在PAM4的调配下产生的。该规范为新的标准接口,与目前的光学插口兼容问题。

CFP8光模块 是专业对于400G明确提出的封装类型,其规格与CFP2非常。电插口适用25Gb/s和50Gb/s的通道速率,根据16x25G或8x50电插口完成400G控制模块速率。

COBO(consortium for on board optics), 它致力于将全部电子光学部件置放在PCB板上,解决前边板接口相对密度的拘束。这一计划方案具备排热好和规格小的特性,但其不可以热插拔、检修起來较艰难。